De terça a sexta-feira da semana passada a simpaticíssima cidade de San Jose, na Califórnia, hospedou a décima terceira edição do Intel Developer Fórum, a forma já tradicional da Intel divulgar seus próximos lançamentos. E esta edição veio cheia de novidades.
Talvez a maior delas seja o Centrino, a ser lançado este mês, um pacote formado por três produtos especialmente concebidos para a computação móvel: o microprocessador Pentium 4 “M”, codinome Banias, o novo chipset 855, codinome Odem, e um dispositivo de comunicação sem fio Wi-Fi (padrão 802.11b) tipo PRO/Wireless network connection, codinome Calexico. O Pentium “M” é um Pentium 4 que usa a tecnologia de 0,13 micron, otimizado para computação móvel – daí o “M” no nome. Adota a tecnologia “SpeedStep”, que melhora o desempenho de aplicativos e reduz o consumo de energia, além da possibilidade de recorrer ao modo de operação “Deeper Sleep Alert State”, que reduz a tensão de alimentação do processador durante períodos de inatividade (até mesmo no intervalo entre o acionamento de teclas ao se digitar um texto). Tanto o Pentium “M” quanto o chipset 855 aderem à nova especificação “Mobile Processor and Mobile Chipset Voltage Regulation”. Com tudo isso, um notebook Centrino com um Pentium “M” de 1,6 GHz pode permanecer em funcionamento por mais de cinco horas sem recarregar as baterias. E, finalmente, a PRO/Wireless é uma linha de chips dedicada à comunicação sem fio baseada no padrão Wi-Fi. O Centrino adota um deles integrado à placa-mãe, o que faz com que os notebooks Centrino já venham de fábrica com a capacidade de integrar uma rede Wi-Fi. Isso, aliado à otimização do consumo de energia, fará dele o micro ideal para computação móvel e conexão sem fio.
A difusão do padrão Wi-Fi traz conseqüências surpreendentes. Uma delas foi discutida no evento por pesquisadores do laboratório de arquitetura de redes da Intel: a rede em configuração “mesh” (“emaranhado” ou “malha”, em inglês), na qual cada nó se comunica com todos (ou com parte d’) os demais. Dentre as vantagens que oferece destacam-se redundância e confiabilidade: se um nó não está em condições de operação, a comunicação passa automaticamente a fluir pelos demais. É como uma Internet em miniatura: cada nó, além de receber e transmitir o próprio tráfego, funciona como um roteador que controla o tráfego dos outros. O conceito não é novo, mas padecia de um grave inconveniente: o emaranhado de cabos necessário para ligar cada nó aos demais. A conexão sem fio resolveu o problema com vantagens: como cada nó precisa apenas de se conectar aos mais próximos, pode-se estender bastante uma rede tipo “mesh”, desde que o número de micros em rede seja suficientemente grande. Como as previsões indicam que em 2004 cerca de noventa porcento dos micros portáteis disporão de uma conexão Wi-Fi, a Intel acredita que a rede tipo “mesh” em pouco tempo adquirirá grande importância.
Na área dos micros de mesa a Intel anunciou o Prescott, codinome da próxima geração da linha Pentium 4. A ser lançado no segundo semestre deste ano, será o primeiro a empregar a tecnologia de 90 nm (0,09 micron) e adotará a tecnologia HyperThreading (que faz com que em certas condições um único processador se comporte como duas unidades). O Prescott incorporará um cache L2 de um megabyte, o dobro do de seus predecessores, e um barramento frontal operando em uma freqüência de 800 MHz. Mas a Intel já está trabalhando no sucessor do Pentium 4. Seu codinome é Tejas (talvez o nome comercial não seja Pentium 4, mas algo diferente) e sua principal missão será resolver o problema criado pelo descompasso entre as freqüências de operação das modernas CPU e dos lentos barramentos: fala-se que o Tejas adotará conexões “PCI Express”, cuja taxa de operação inicial estará na casa dos 2,5 GHz, com possibilidade de chegar futuramente a 40 GHz. O Prescott manterá a mesma arquitetura básica do Pentium 4, evidenciando que a Intel não tem pressa em estender para os micros de mesa sua nova arquitetura de 64 bits do Itanium, que permanece reservada para os servidores de altíssimo desempenho.
No campo dos chipsets, além do 855 que integrará o Centrino, a Intel deverá lançar ainda neste semestre o Canterwood e o Springdale (ambos ainda sem nome comercial). O primeiro, voltado para micros de mesa, suportará CPUs com tecnologia Hyperthreading, controlará um barramento duplo para memórias DDR 400 e adotará um barramento frontal de 800 MHz. O Springdale, mais “parrudo”, estará voltado para o mercado corporativo: suportará RAID, será otimizado para operar em rede e trará integrado um controlador gráfico de última geração.
No setor dos processadores de redes que adotam a Intel Exchange Architecture (IXA), que desfruta do baixo consumo de energia da tecnologia XScale (usada nos processadores de menor desempenho concebidos para dispositivos portáteis como PDAs e telefones celulares), a Intel lançou três novos chips, os IXP 420, 421 e 422, com a mesma arquitetura básica XScale, mas com distintas finalidades. O 420 é um dispositivo de comunicação para “modems” que usa a tecnologia de “banda larga”. O 421 é basicamente o mesmo chip, porém com software integrado que permite transmitir voz sobre IP. E o 422 é uma versão avançada do 421 com algoritmos de criptografia e funções avançadas de segurança. Eles representam o lance da Intel no jogo milionário dos processadores programáveis para rede, um mercado prestes a explodir. Protótipos dos novos processadores deverão estar disponíveis neste mês e espera-se o lançamento dos modelos comerciais em junho.
Mas talvez o anúncio que melhor exemplifique a voracidade da Intel por novos mercados seja o Manitoba. Trata-se de um único chip que engloba um poderoso processador XScale, memória flash e um processador de sinais digitais (DSP) capaz de se comunicar com dispositivos que utilizem os padrões GSM e GPRS de telefonia móvel. Trata-se, na verdade, de um telefone celular em um único chip, destinado não apenas ao segmento de telefonia celular como também aos dos PDAs, esses micrinhos de mão, que logo terão capacidade de se comunicar transmitindo tanto dados como voz. Breve estaremos vendo o logotipo “Intel inside” nos mais surpreendentes dispositivos...

B. Piropo